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第三屆“中歐第三代半導體高峰論壇”在深舉行 探討行業發展新機遇、新未來

  央廣網深圳9月19日消息(記者黃倩)2019年第三屆“中歐第三代半導體高峰論壇”今日(19日)在深圳舉行。來自中國和歐洲的專家學者、企業高管、投資精英等近200名代表參會,共同探討第三代半導體行業發展新機遇、新未來。

第三屆“中歐第三代半導體高峰論壇”在深舉行 探討行業發展新機遇、新未來

  高峰論壇現場(央廣網發 主辦方供圖)

  第三代半導體是全球半導體產業技術創新和產業發展的熱點,為信息、能源、交通、國防等戰略性新興產業發展提供了重要支撐。近年來,隨著材料、器件、工藝和應用方面的一系列技術創新和突破,第三代半導體走到了從研發到產業的拐點,政府、科技界和產業界對其未來發展給予了很高的期望。深圳市科學技術協會黨組書記林祥在論壇致辭時表示,“無論是從國防安全還是從中國經濟發展的需要出發,第三代半導體都擁有最大的發展空間和良好的市場前景,催生了上萬億元的潛在市場?!?/p>

  論壇中,與會嘉賓分別就《第三代半導體材料器件的發展與創新》《碳化硅在新能源汽車領域的應用前景及車規半導體測試認證體系建設》《第三代半導體發展機遇與挑戰》《第三代半導體碳化硅功率器件技術與應用》等主題做前沿技術分享及主旨演講。高端圓桌對話環節,邀請力合科創集團、北京億華通科技股份有限公司、深圳基本半導體有限公司等多家優秀半導體企業代表圍繞《中國第三代半導體的突破之路》議題,從企業自身發展經歷出發,共同探討我國第三代半導體實現突破的途徑。

第三屆“中歐第三代半導體高峰論壇”在深舉行 探討行業發展新機遇、新未來

  論壇高端對話(央廣網發 主辦方供圖)

  專家表示,當前,第三代半導體未來應用潛力巨大,具備變革性的突破力量,是半導體及下游的電力電子、通訊等行業新一輪變革的突破口。2018年,美國、歐盟等持續加大第三代半導體領域的研發支持力度,商業化的碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)電力電子器件新品不斷推出,性能日益提升,應用逐漸廣泛。國內受益于整個半導體行業宏觀政策利好、資本市場追捧、地方積極推進、企業廣泛進入等因素,第三代半導體產業也呈穩步發展態勢,但在材料指標、器件性能等方面與國外先進水平仍存在一定差距,市場繼續被國際巨頭占據,國產化需求迫切。

  作為全國重要的半導體設計制造基地,深圳擁有良好的第三代半導體產業發展基礎。今年5月,《深圳市進一步推動集成電路產業發展行動計劃(2019-2023年)》對外發布。其中提出,面向5G通信、新能源汽車、軌道交通等新型市場前瞻布局,加快培育第三代半導體產業市場。

  據了解,本屆高峰論壇由深圳市科學技術協會、深圳市坪山區人民政府、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟指導,深圳青銅劍科技股份有限公司、深圳第三代半導體研究院、南方科技大學深港微電子學院主辦。

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